高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀  

作　　者：曾智强[1] 陈万平[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系

出　　处：《上海微电子技术和应用》1997年第4期22-25,共4页

摘　　要：本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。

关 键 词：MLC 制造工艺 表面安装技术 陶瓷电容器 

分 类 号：TM534.105[电气工程—电器]