液晶环氧p-BPEPEB改性双酚-F环氧树脂的固化动力学  

Curing Kinetics of Bisphenol F Epoxy Resin Modified by Liquid Crystalline p-BPEPEB

作　　者：高俊刚[1] 陈静[1] 董建娜[1] 刘国栋[2] 

机构地区：[1]河北大学化学与环境科学学院,河北保定071002 [2]河北工业大学高分子科学与工程研究所,天津300130

出　　处：《涂料工业》2008年第5期12-15,18,共5页Paint & Coatings Industry

基　　金：河北省自然科学基金(B2005000108);天津市自然科学基金(05YFJMJC05800)

摘　　要：为改进双酚-F型环氧树脂(BPFER)的力学性能与热性能,用差示扫描量热法(DSC)研究了以4,4-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂,双-4-环氧丙氧基乙氧基苯甲酸联苯二酚酯(p-BPEPEB)液晶改性BPFER的非等温固化动力学,并结合偏光显微镜(POM)、扭辫分析(TBA)对其形态与热力学性能进行了表征。结果表明静态固化起始温度Ti为108.99℃,峰顶温度Tp为172.95℃,固化终了温度Tf为191.98℃,固化反应的平均活化能Ea=53.028 kJ.mol-1,反应级数n=0.88,解释了活化能随转化率变化规律。p-BPEPEB与BPFER共混存在相分离,有两个内耗峰,但随着p-BPEPEB加入量的增加,相容性增大,第一个内耗峰向高温方向移动并呈增大的趋势,有利于提高树脂的耐热性和耐冲击性能。The non - isothermal curing kinetics of bisphenol F epoxy resin （BPFER） modified by liquid crystalline P - biphenyl di { 4 - [ 2 - （2,3 - epoxypropyl） ethoxy ] benzoate} （ p - BPEPEB） with a curing agent of 4,4 -diaminodiphenyl sulphone （DDS） was studied by DSC. The morphology and dynamics of the system were characterized by TBA and POM. It has been found that the initiative curing temperature （ Ti ） = 108.99 ℃, the peak temperature （Tp） =172.95 ℃, the finishing temperature （Tf） =191.98 ℃, the average activation energies Ea is 53. 028 kJ·mol^- 1. The reaction order of curing reaction is 0. 88. The Ea decreases with increase of reaction extent α. Because of the phase separation of p - BPEPEB and BPFER, the curing system has two internal friction peaks or two Tgs. The first one is lower than BPFER/DDS curing system＇ s, but it is shifted to the higher temperature with increase of p - BPEPEB content, which will benefit the improvement of thermal stability and impact resistance of resins.

关 键 词：双4-环氧丙氧基乙氧基苯甲酸联苯二酚酯 双酚-F环氧树脂 液晶环氧 4 4-二氨基二苯砜 

分 类 号：TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]