多线阵半导体激光模块  

出　　处：《光机电信息》2008年第5期64-64,共1页OME Information

摘　　要：Dilas公司现可提供光纤耦合的多线阵半导体激光模块．输出功率为130W或200W，光纤芯径为200μm，数值孔径为0．22。对于808nm，915nm，940nm和980nm的激光允许无包层光纤的耦合，模块中的激光线阵为4条或6条，传导冷却，线阵在模块内叠加．叠阵光束的耦合方式为偏振耦合。模块和光纤连接器的冷却采用的是工业级的水冷器，使模块具有低成本的优势。

关 键 词：激光模块 半导体 线阵 光纤耦合 传导冷却 光纤连接器 输出功率 as公司 

分 类 号：TN929.1[电子电信—通信与信息系统] TN304.23[电子电信—信息与通信工程]