2G与3G并存时期的手机芯片发展趋势和挑战  

The Trends and Challenges of Mobile Chips in the Coexist Period of 2G and 3G

作　　者：李健[1] 

机构地区：[1]《电子产品世界》记者

出　　处：《电子产品世界》2008年第6期118-122,共5页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：手机芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目。本文从读者调查入手,通过与多家业内领先公司的探讨,共同分析手机芯片未来的发展趋势和面临的挑战。

关 键 词：手机芯片 应用处理器 电源管理 低功耗 无线芯片 

分 类 号：F426.6[经济管理—产业经济]