基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究  被引量:3

Research of the disassembling electronic components on discarded PCB with hot fluid

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作  者:钟海兵[1] 宋守许[1] 刘志峰[1] 张洪潮[2] 

机构地区:[1]合肥工业大学机械与汽车工程学院,合肥230009 [2]美国德克萨斯理工大学先进制造中心,德克萨斯州79409

出  处:《机械设计与制造》2008年第4期100-102,共3页Machinery Design & Manufacture

基  金:国家自然科学基金资助项目(50575066)

摘  要:电子元件的拆除是回收再利用废弃电路板的关键步骤。研究了液体介质中拆除废弃电路板上元件的过程,分析了实验的主要因素温度和时间对元件拆除率的影响。结果表明,各焊点的平均温度为215℃,电路板元件的拆除效果最好。The disassembly of electronic components is the key step to the discarded PCB's reuse. The process of disassembly discarded PCB components was studied in hot fluid, the affect of temperature and time of key experimental factors on dismantling ratio was analyzed. The experimental result indicates that the result is the best when average temperature of welding pot is 215℃.

关 键 词:废弃电路板 电子元件 液体介质 拆除率 

分 类 号:TH16[机械工程—机械制造及自动化] X705[环境科学与工程—环境工程]

 

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