焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金  

作　　者：覃奇贤 

出　　处：《电镀与精饰》2008年第6期36-36,共1页Plating & Finishing

关 键 词：Cu-Sn合金 焦磷酸盐 电镀 焦磷酸铜 镀液组成 甲烷磺酸铜 质量浓度 离子源 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业] TG457.13[金属学及工艺—焊接]