SEMITOP~--替代分立功率器件的最佳选择  

作　　者：刘义享 

机构地区：[1]赛米控商业贸易(珠海)有限公司

出　　处：《电源技术应用》2008年第1期83-85,共3页Power Supply Technologles and Applications

摘　　要：赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进处理材料,例如,DBC(将邦定线直接焊在铜板上的技术)陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。主要从可靠性、寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。

关 键 词：功率器件 高集成度 功率模块 赛米控公司 IGBT 陶瓷衬底 品质保证 机械应力 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学] TN43