计算机CPU芯片散热技术  

Heat dispersion technology of computer CPU chip

作　　者：刘一兵[1] 

机构地区：[1]湖南大学电气与信息工程学院

出　　处：《低温与超导》2008年第6期78-82,共5页Cryogenics and Superconductivity

基　　金：湖南省邵阳市科技计划项目(08SC016)支持

摘　　要：随着计算机CPU芯片朝高集成化、小型化和高频化趋势发展,为CPU提供高效的散热方案成为全球关注的研究热点。阐述了高温对CPU性能影响的机理,综述了常用的CPU散热技术如风冷、水冷散热、热电制冷及热管散热和微槽道散热技术的原理,研究进展及优缺点,并对这一领域的发展前景进行了展望。With the miniaturization and high frequency development of the computer CPU chip, how to disperse the CPU heat becomes the global hot reseaeh. The mechanism of high temperature to affect CPU properties was stated. Normal methods to disperse CPU heat such as air cooling, water cooling,thermoelectric cooling, heat pipe cooling and microehannel cooling are listed and analyzed.

关 键 词：CPU芯片 散热 风冷 水冷 热电制冷 热管 微槽道 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP368.32[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]