LTCC工艺技术的重点发展与应用  

作　　者：何中伟 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2008年第2期1-9,共9页

摘　　要：本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。

关 键 词：LTCC(低温共烧陶瓷) 基板 生瓷片 MCM 微系统 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TN364.2