中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求  

出　　处：《电子电路与贴装》2008年第1期81-85,共5页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：3．4 表面组装 以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

关 键 词：中华人民共和国 印制电路组件 军用标准 电子行业 工艺要求 装焊 表面安装器件 表面组装 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学] D922.4[政治法律—法学]