混合集成解调——放大电路的研制  

作　　者：杜飞朋[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2008年第2期40-44,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了HSP840型混合集成前放——放大电路的设计与制造。详细叙述了产品设计中所解决的关键技术，特别是防止信号干扰的有效措施。

关 键 词：小型化 小信号 大信号 干扰 接地 

分 类 号：TN721.2[电子电信—电路与系统] TN452