GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇  

出　　处：《中国电子商情》2008年第7期42-42,共1页China Electronic Market

摘　　要：国际半导体产业权威行业组织全球半导体联盟（GSA）日前推出了《2007年第四季度及2007年全年度的全球半导体产业融资与财务分析报告》。该报告分别就2007年四季度及全年全球半导体产业的融资及财务状况，晶圆代工产业、EDA产业、IP产业和后端产业的经营状况，以及IPO和并购状况进行了详细的分析与阐述，是全面了解国际半导体产业投资动向和进行融资、投资及收购兼并实践的重要参考资料。

关 键 词：半导体业 投融资 并购 半导体产业 财务分析报告 产业融资 晶圆代工产业 投资动向 

分 类 号：F407.63[经济管理—产业经济] F830.59