混合红外焦平面倒装焊工艺模拟实验  

作　　者：田种运[1] 孙娟[1] 李菊兰[1] 

机构地区：[1]昆明物理研究所

出　　处：《红外技术》1990年第4期40-41,共2页Infrared Technology

摘　　要：运用蒸Al、镀In、光刻技术,在InSb、HgCdTe和Si片上制成雨维In柱电极,完成两维列阵模拟互连工艺。

关 键 词：红外探测器 焦平面 焊接 模拟实验 

分 类 号：TN215.05[电子电信—物理电子学]