新型50 A和75 A/600 V压注模封装IPM  

New 50 A and 75 A/600 V Transfer Mold IPM

作　　者：商明 Kazuhiro Kuriaki Toru Iwagami Hisashi Kawafuji 

机构地区：[1]三菱电机功率器件福岡制作所

出　　处：《电力电子技术》2008年第8期84-86,共3页Power Electronics

摘　　要：介绍了额定值为50 A/600 V和75 A/600 V的大型双列直插式智能功率模块(第4代DIPIPMTM),该产品是三菱电机针对柜式变频空调和工业变频驱动应用而开发的。它采用第5代全栅型CSTBTTM硅片、小型化IC和新型导热绝缘膜等多项新技术。This paper presents a large-scale Dual In-line Package Intelligent Power Module （DIPIPMTM Ver.4 series） with ratings of 50 A and 75 A/600 V developed by Mitsubishi Electric for package inverter air conditioner.75 A/600 V largescale DIPIPMTM Ver.4 has been achieved by development of 5th generation full gate CSTBT^TM, shrink process ICs and novel heat dissipating insulation sheet, etc.

关 键 词：模块/变频家电 双列直插式智能功率模块 压注模封装技术 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]