新一代I／O控制芯片支持Eaglelake与AM3平台  

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2008年第8期38-38,共1页EDN CHINA

摘　　要：华邦电子推出了针对Intel的EagMake平台以及AMD的AM3平台的新一代输出输入（Super I／0）控制芯片W83667HG。该产品支持Intel的PECI（Platform Environment Control Interface）、SST（Simple Serial Transport）与AMDSB-TSI接口。IntelPECI与AMDSB-TSI接口主要用于感测CPU芯片及侦测系统环境温度。

关 键 词：I/O控制芯片 平台 Intel SERIAL CPU芯片 华邦电子 环境温度 侦测系统 

分 类 号：TP334.7[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP332[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]