2008年中国LED产业发展概况分析  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2008年第4期30-31,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：LED完整产业链条分为LED外延片，LED芯片，LED封装，LED应用．估计到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中，LED外延片跟LED芯片大概占行业70％的利润，LED封装大概10％-20％，LED应用大概10％～20％。08年LED产业市场将达到68亿美元（美国市场研究公司（CIR）预测），平均每年增长20％～30％，

关 键 词：LED产业 发展概况 中国 LED外延片 产业链条 美国市场 产业市场 芯片 

分 类 号：TN873[电子电信—信息与通信工程] TN312.807