《低压配电设计规范》GB50054-95第四章第二节之数据探讨  

Discussion on the Data in Article 2,Section 4 of Code for Design of Low Voltage Electrical Installations

作　　者：王兴礼 

机构地区：[1]中国移动通信集团设计院有限公司

出　　处：《智能建筑电气技术》2008年第4期100-103,共4页Electrical Technology of Intelligent Buildings

摘　　要：本文的任务 笔者此前曾发表一文《低压配电设计规范》GB50054—95第四章第二节绝缘导体的热稳定校验公式中K值之校验，发现该规范的第四章第二节有误，其一是铜的电阻率数据错误，其二规范第55页表4．2．2—1自相矛盾，其三第55页的表4．2．2—1，表4．2．2—2，K值计算公式和第12页的表4．2．2也是相互矛盾的。

关 键 词：绝缘导体 热稳定 基础数据 计算公式 

分 类 号：TU986.3[建筑科学—城市规划与设计] TU85