IPC会议帮助北美PCB公司提升HDI竞争优势  

出　　处：《印制电路资讯》2008年第5期108-108,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：为帮助北美PCB公司提升竞争优势，IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会）将于2008年10月6日至8日在达拉斯召开一场为期三天的“HDI技术会议”-“如何建设供应链基础设施”。该会议将在行业专家小组的引导下进行，为行业参与者在不断发展的HDI市场中站稳脚跟奠定基础。会议将描述HDI技术与供应链各环节（从设计到装配）之间的关系，同时强调可靠性与耐用性。

关 键 词：HDI技术 竞争优势 PCB IPC 北美 行业协会 基础设施 电子电路 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]