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作 者:徐玲[1] 赵青春[1] 吴世彪[1] 朱绍峰[1] 汪翼勇[1] 吴吻慧[1]
机构地区:[1]安徽建筑工业学院先进建筑材料安徽省重点实验室,合肥230601
出 处:《安徽建筑工业学院学报(自然科学版)》2008年第4期53-55,共3页Journal of Anhui Institute of Architecture(Natural Science)
基 金:安徽省科技厅自然科学基金重点项目(皖科99046345)
摘 要:主要研究应用EDTA螯合滴定法,测定电镀CuInSe2薄膜后电解液中的铟含量。实验中分别采用乙酸丁酯和磷酸二异辛酯(P204)两种萃取剂,在一定酸度条件下通过三次萃取反萃取工艺来消除铜元素的干扰。实验结果表明以P204为萃取剂的萃取率较高。该法工艺简单,测定方法的变异系数(CV)小于0.007,是一种测定电镀废液中铟含量的准确有效的方法。This research focused on measurement the quantity of discarded indium in electroplating solution using the EDTA titration. In order to eliminate the distraction from Cu, three-stage extraction-anti-extraction technique was used under certain acidic circumstance and isohutyl acetate and P204 as extractant, respectively. The test results revealed that the determination rate using P204 as extractant is relatively higher. This method is not only comparatively accurate, but also with easier technique, a variation coefficient below 0. 007 in investigating indium in lean solution for electroplating.
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