加固温盘机热设计技术研究  

作　　者：史勇民[1] 

机构地区：[1]电子工业部第52研究所,杭州310012

出　　处：《电子计算机与外部设备》1997年第4期36-37,共2页

摘　　要：本文通过对WRENⅡ温度机的温度实验，着重讨论通过热设计技术来保证温盘机内关键器件（如磁头、盘片和芯片等）在恶劣的环境温度下怎样正常工作；从实验结果着手，简单分析它们的失效机理，提出了解决高低温技术的具体措施。

关 键 词：加固温盘机 热设计 温盘机 

分 类 号：TP333.35[自动化与计算机技术—计算机系统结构]