二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理  

作　　者：杜令忠[1] 张伟刚[1] 张登君[1] 李报厚[1] 

机构地区：[1]中国科学院过程工程研究所,北京100080

出　　处：《无机硅化合物（天津）》2008年第2期55-57,共3页

摘　　要：研制了一种以SiO2为基体的高温可磨耗封严涂层，为了改善二氧化硅喷雾造粒粉体的性能，研究了热处理工艺对粉体松装密度、流动速度及粒度分布的影响：结果表明，热处理过程中伴随着SiO2颗粒的烧结，热处理温度对粉体性能的影响较热处理时间更为显著，随着温度的升高，喷雾造粒SiO2球逐渐烧结，粉体粒度减小，松装密度增加，流动性提高，采用1000～1050℃、30～60min的工艺对粉体进行热处理能够获得最优的粉体性能。

关 键 词：喷雾造粒 热处理 烧结 松装密度 流动速度 

分 类 号：TQ174.758[化学工程—陶瓷工业] TG161[化学工程—硅酸盐工业]