TD-SCDMA中E-PUCH信道闭环功控过程分析  

作　　者：王亮 王伟华 

机构地区：[1]鼎桥通信技术有限公司

出　　处：《电信科学》2008年第9期105-108,共4页Telecommunications Science

摘　　要：TD-SCDMA作为第三代移动通信的标准之一。目前正在中国进行大规模部署，并将于2008年底之前商用。为了满足用户对多媒体和高速数据业务的通信需要，特别是移动互联网业务的需求．在R5中提出了HSDPA增强型技术之后．在R7中又提出了HSUPA增强型技术。HSUPA主要是引入上行增强专用信道。在物理层引入自适应调制编码（AMC）和HARQ技术，在MAC层引入新的MAC-es／MAC-e实体，完成数据的快速调度，达到增加数据吞吐量的目的。E—PUCH信道虽然采用了AMC技术，但该信道仍然需要通过功率控制过程来维持基站侧链路接收质量。

关 键 词：TD-SCDMA 专用信道 第三代移动通信 移动互联网业务 自适应调制编码 高速数据业务 闭环功控过程 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统] F623[电子电信—信息与通信工程]