X射线衍射法测量陶瓷复合材料的晶界应力  

作　　者：穆树人[1] 邓振炎 

机构地区：[1]上海交通大学高温材料及高温测试开发实验室,200030 [2]上海硅酸盐研究所

出　　处：《实验室研究与探索》1997年第2期50-52,共3页Research and Exploration In Laboratory

摘　　要：用X射线衍射方法测量SiC颗粒补强Al_2O_3陶瓷复合材料的晶界应力,发现SiC颗粒内的热剩余应力为压应力,且随SiC颗粒增加,复合材料的应力也随着增加.这一结果与理论模型计算的结论定性相符,并解释了SiC颗粒补强Al_2O_3复合材料力学性能改善的主要机理.

关 键 词：陶瓷复合材料 晶界应力 X射线衍射 

分 类 号：TQ174.758.[化学工程—陶瓷工业]