产品设计中的SMT  

作　　者：何仲明 

出　　处：《通信技术与制造》1997年第4期1-22,共22页

摘　　要：微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的ＴＨＴ无能为力。ＳＭＴ是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在，微电子器件已趋向于ＡＳＩＣ和ＶＬＳＩＣ化。而这些器件通常采用ＱＦＰ、，ＰＬＣＣ，ＳＯＩＣ，ＢＧＡ等封装形式。

关 键 词：SMT 微电子技术 电子产品 表面贴装器件 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]