微型密封极化继电器的激光封焊与检漏技术  

作　　者：赵锐敏[1] 徐学华[1] 孙绍强[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠233010

出　　处：《机电元件》2008年第3期25-28,31,共5页Electromechanical Components

摘　　要：以微型密封极化继电器为例,从产品封装结构和工艺参数的选择两个方面对激光封焊工艺进行了探讨,并对封焊后的检漏技术进行了分析,明确了影响检测结果的几种因素及需注意的问题。

关 键 词：密封 极化继电器 激光封焊 检漏 

分 类 号：TM58[电气工程—电器]