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出 处:《中国学术期刊文摘》2008年第20期11-11,共1页Chinese Science Abstracts(Chinese Edition)
摘 要:镁合金化学镀Ni—P合金工艺研究现状;电镀Ni—P和Ni—Sn—P合金的研究概况;Present research status of process of electroless Ni-P Alloy plating on magnesium alloys ;Research status of electroplating Ni-P and Ni-Sn-P alloy;The cause of pocking marks on coatings in acid bright copper plating
关 键 词:电化学工程 化学镀NI 酸性光亮镀铜 合金工艺 镁合金 电镀 麻点
分 类 号:TQ153.12[化学工程—电化学工业] X783.031[环境科学与工程—环境工程]
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