iPhone 3G详细拆解  

作　　者：佐伯真也[1] 大森敏行[1] 北乡达郎[1] 浅川直辉[1] Phil Keys 南庭（译） 

机构地区：[1]《日经电子》记者 [2]不详

出　　处：《电子设计应用》2008年第11期66-70,共5页Electronic Design & Application World

摘　　要：苹果公司于2008年7月11日在全球22个国家发售了新一代的iPhone 3G手机。《日经电子》杂志社委托日本的技术工程师对日文版的iPhone 3G进行了拆解，并将其与2007年6月29日在美国上市的iPhone 2G的内部结构进行了比较和分析。

关 键 词：拆解 IPHONE 3G手机 苹果公司 内部结构 工程师 杂志社 

分 类 号：TP317[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]