大唐亮相第六届中国国际集成电路博览会  

作　　者：牟晓隆[1] 

机构地区：[1]《通信世界》记者

出　　处：《通信世界》2008年第38期I0014-I0014,共1页Communications World

摘　　要：近日，第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心召开，大唐电信旗下大唐微电子受邀参展，展出了智能卡新产品——面向TD-SCDMA网络的3GUSIM卡、大容量卡及社保卡，以及COMIP产品面向多领域的应用、面向2G移动通信的应用及面向第三代移动通信的应用等。

关 键 词：集成电路 博览会 国际 中国 第三代移动通信 CDMA网络 博览中心 高峰论坛 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] TH-28[机械工程]