无线芯片在高集成化中寻找机遇与困惑  

The Opportunity and Confuse During the High Integration of Wireless Chips

作　　者：李健[1] 

机构地区：[1]《电子产品世界》编辑

出　　处：《电子产品世界》2008年第11期113-115,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：本文从多个角度介绍了在无线芯片日益高集成化的趋势下,各种无线技术集成在一起带来的市场发展新机遇以及遇到的具体问题,力求从多个公司的角度探讨无线芯片未来发展的主要方向。

关 键 词：无线芯片 功能集成 Wi—Fi 蓝牙 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]