检验技术与回流焊接工艺管制  

作　　者：薛竞成 

机构地区：[1]KIC特约顾问

出　　处：《现代表面贴装资讯》2008年第5期34-39,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。

关 键 词：检验技术 焊接工艺 自动X射线检测 产品附加值 管制 回流 产品质量要求 锡膏印刷 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TG457.11[金属学及工艺—焊接]