BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究  

作　　者：冯丽芳[1,2] 闫焉服[1,2] 郭晓晓[1] 赵培峰[1] 宋克兴[1] 

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院 [2]河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室

出　　处：《现代表面贴装资讯》2008年第5期50-53,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金，来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn，BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大，但仍在250～450℃之间，润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时，（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。

关 键 词：Bi5Sb2Cu钎料合金 SN 物理性能 润湿性能 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接] TG425