半导体气敏材料研究中的催化问题  

作　　者：吴雄[1] 张诚[1] 

机构地区：[1]西北工业大学406教研室

出　　处：《化学传感器》1990年第3期42-48,共7页Chemical Sensors

基　　金：国家自然科学基金

摘　　要：本文强调了催化理论和气敏技术间的密切关系。根据从催化反应动力学导出的表面复盖度θ,讨论了气敏材料的催化和气敏性质。详细分析了催化反应中扩散控制对气敏材料灵敏度和选择性的影响。对气敏材料控制指标和催化性质作了关联。指出了利用催化理论和实验结果指导气敏材料研究的可能性。

关 键 词：半导体 气敏材料 气体传感器 催化 

分 类 号：TM304[电气工程—电机]