半导体设备用阻燃包封料  

出　　处：《阻燃材料与技术》2008年第6期2-2,共1页

摘　　要：本发明包封料具很好的模塑性，阻燃性和抗湿性，其配方组成为（A）热固性树脂，（B）无机填料，（C）涂过酚醛树脂和Al（OH）3的红磷0．1—10％，（D）Mg—Al-基无机离子交换剂、Zr-基无机离子交换剂或它们的混合物0．1—2％。一例：配方组成：邻甲酚酚醛环氧树脂、线彤酚醛树脂、熔凝硅粉、Mg—Al-基离子交换剂（JXE700）和涂过酚醛树脂和Al（OH）3的红磷（PM13EL），测试表明，本配方阻燃率达UL94 V0。

关 键 词：阻燃性 包封料 无机离子交换剂 半导体 AL(OH)3 AL(OH)3 备用 配方组成 

分 类 号：TQ325.12[化学工程—合成树脂塑料工业] TM534.1[电气工程—电器]