陶瓷连接的改进带铸法:应用于碳化硅的连接  

作　　者：贺海燕[1] Bang H.Rabin 

机构地区：[1]西北轻工业学院,712000

出　　处：《国外建材科技》1997年第4期19-21,共3页Science and Technology of Overseas Building Materials

摘　　要：当钎料以粉末形状存在时已开发了一种应用于陶瓷连接的简单改进的带铸工艺。方法包括制备粉末、溶剂和热塑粘结剂的混合料浆,和用移动的刮浆刀直接浅铸接合表面。连接前带的处理是不必要的,因此粘结剂含量减至最小,不要求增韧剂和粘度由溶剂含量控制。用TiC+Ni和SiC+Si对碳化硅材料的连接证实了用这一技术能获得具有薄、均匀界面层的连接。

关 键 词：陶瓷连接 带铸法 碳化硅陶瓷 电子陶瓷文件 

分 类 号：TQ174.62[化学工程—陶瓷工业] TQ174.756[化学工程—硅酸盐工业]