TI:CC430平台实现低功耗MCU+RF  

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作  者:迎九 

出  处:《电子产品世界》2008年第12期90-90,共1页Electronic Engineering & Product World

摘  要:2008年11月13日,TI在京发布了其MSP430家族的衍生产品-CC430技术平台,可为基于MCU(微控制器)的应用提供低功耗的单芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50%,又可简化RF设计,从而推动RF网络、能量采集、工业监控、个人无线网络以及自动抄表基础设施(AMT)等应用。

关 键 词:技术平台 低功耗 TI MSP430 RF设计 无线网络 印刷电路板 衍生产品 

分 类 号:TP368.11[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

参考文献:

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