嵌入元件PCB技术的最新动向  

New Trend of Component Embedded PCB Technology

作　　者：蔡积庆（编译） 林金堵（校） 

机构地区：[1]江苏南京,210018 [2]不详

出　　处：《印制电路信息》2008年第12期44-47,51,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章概述了嵌入元件PCB技术的开发背景和技术动向以及EOMIN的关键技术和特征。This paper describes te development background and development trend of compouent eimbedded PCB￡-and Key technology and characteristics of EOMIN.

关 键 词：嵌入元件 铜芯 空腔 连接可靠性 散热 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]