检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]广东正业科技有限公司,广东东莞523270 [2]华中科技大学,湖北武汉430074
出 处:《电子质量》2008年第12期88-91,共4页Electronics Quality
摘 要:此文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。This thesis studies and analyzas the advantages and characteristics of ultra-violate laser used in shape processing of flexible printed circuit board. It introduces ASIDA UV cutting machine's working principle, operation technics and unique features of smooth edge and highly-precise cutting, as well as the product performance parameters.
关 键 词:挠性印制电路板 外形加工 UV激光切割机 切割精度 切割工艺 性能参数
分 类 号:TN249[电子电信—物理电子学]
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