锰铜压力计的制作新工艺  

作　　者：张远平[1] 池家春[1] 龚晏青[1] 王广军[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院流体物理研究所冲击波物理与爆轰物理实验室,四川绵阳621900

出　　处：《高能量密度物理》2008年第4期166-168,173,共4页High Energy Density Physics

摘　　要：将用ACDSEE软件绘制的锰铜压力计图案在电镀后的锰铜箔上使用激光标刻技术“雕刻”出“所见即所得”的压力计，省略了传统工艺制作锰铜压力计所需要的多步工序，减少了制作工序中光、胶、有毒化学物质的污染。用硫化机热压封装锰铜压力计，不使用胶粘剂，提高了高冲击压力下绝缘层的绝缘性能，降低了电流旁路效应。试验检验结果表明，新工艺较传统工艺制作的压力计性能有一定的提高。

关 键 词：锰铜压力计 激光标刻 热压封装 新工艺 

分 类 号：TQ564.07[化学工程—炸药化工] TS94-4[轻工技术与工程—服装设计与工程]