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出 处:《电子机械工程》2008年第6期33-34,45,共3页Electro-Mechanical Engineering
摘 要:讨论了某型号SAW低损耗高阻带抑制滤波器改为表面贴装形式封装过程中遇到并解决的几个问题,主要利用有限元方法计算仿真了封装更改后电性能恶化的情况并设计制作了非损测试夹具。该项实验对提高高阻带抑制SAW滤波器封装后实际工作性能具有重要意义,为接收上天线所要求的小型化做出了贡献。In this paper, we focus on the assembly technology which is used in SAW filter with surface mounting packaging. The problem of the stop-band response is simulated in HFSS and solved. We also designed and manufactured a test fixture for the SMD. This experiment is important for the enhancement of SAW filter's post-packaging stop-band rejection feature, and valuable for miniaturization required for mounting receiver on antenna.
关 键 词:SAW(声表面波) FEM(有限元方法)
分 类 号:TN713[电子电信—电路与系统] TB115[理学—数学]
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