脉冲电沉积镍及其合金的研究现状与展望  

Research Status Quo and Future Prospects of Nickel and Nickel Alloys Pulse Electrodeposition

作　　者：陈艳容[1] 龙晋明[1] 裴和中[2] 洪建平[1] 石小钊[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南昆明650093 [2]昆明理工大学机电工程学院,云南昆明650093

出　　处：《电镀与精饰》2009年第2期16-21,共6页Plating & Finishing

基　　金：国防科工委军品配套项目(JPPT-115-2-676)

摘　　要：回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望。The application status of pulse current electrodeposition technology on the Ni and nickel alloy of Ni-P, Ni-Fe, Ni-Zn, Ni-Co and Ni-Cu eleetroplating were summarized in this paper. In addition, the developing trend of pulse electrodeposition was previewed.

关 键 词：脉冲电沉积 Ni—Zn Ni—Co Ni—Cu 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]