软磁材料的技术进展及选择  

作　　者：赵义恒 张药西[1] 

机构地区：[1]北京七星飞行电子有限公司,北京100015

出　　处：《电子元器件应用》2009年第3期73-76,79,共5页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：评述了纳米晶合金、非晶合金、坡莫合金、硅钢、金属磁粉及铁氧体等软磁材料的特性及最新技术进展,提出了如何恰当地选择和使用这些软磁磁芯元件的具体方法。

关 键 词：纳米晶合金 非晶合金 坡莫合金 硅钢 金属磁粉 铁氧体 

分 类 号：TG132.271[一般工业技术—材料科学与工程] TM271.2[金属学及工艺—合金]