冷却速度对银包套Bi2223超导带材临界电流和晶粒连接的影响  

作　　者：李成山 

出　　处：《稀有金属快报》1998年第3期17-18,共2页Rare Metals Letters

关 键 词：银包套 超导带材 临界电流 冷却速度 晶粒连接 

分 类 号：TM26[一般工业技术—材料科学与工程]