若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究  

作　　者：张少华[1] 周德俭[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第1期43-45,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析，总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律，对部分串扰规律进行了探索性的研究。

关 键 词：高速互连线 信号完整性 串扰 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学] TN402