质量控制与检测  

作　　者：曹继汉（编著） 樊融融（编著） 

出　　处：《电子电路与贴装》2009年第1期25-30,共6页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

关 键 词：质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产 组装质量 元器件 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学] TN410.5