信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(2)——对覆铜箔板(CCL)的要求  

The Challenge of Signal Transmission in High Frequency and High Speed Digitization(2)——The Requirements for CCL

作　　者：林金堵 曾曙 

机构地区：[1]《印制电路信息》 [2]不详

出　　处：《印制电路信息》2009年第3期11-14,25,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章概述了CCL中介质层性能对高频化和高速数字化信号传输带来的影响。CCL的介质性能主要是指介电常数、介电损耗和介质厚度。The paper describes that the influence of signal transmission of high frequence and high-seed digitization in dielectric property of CCL. Dielectric property of CCL embody dielectric constant,dielectric lose and dielectric thickness.

关 键 词：信号传输 反射与噪音 覆铜箔层压板 介电常数 介电损耗 介质厚度 特性阻抗 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]