SPS烧结温度对Ti_2SnC导电陶瓷致密化的影响  

Effect of SPS sintering temperature on the densification of Ti_2SnC conductive ceramic

作　　者：张力辉[1] 金松哲[1,2] 王蕾[3] 孙世成[1] 

机构地区：[1]长春工业大学材料科学与工程学院,吉林长春130012 [2]吉林大学地面机械仿生技术教育部重点实验室,吉林长春130022 [3]长春汽车工业高等专科学校高教部,吉林长春130011

出　　处：《长春工业大学学报》2009年第1期1-4,共4页Journal of Changchun University of Technology

基　　金：吉林省科技发展基金资助项目(20070511)

摘　　要：机械合金化制备Ti2SnC粉体，采用放电等离子烧结（SPS）技术制备致密的Ti2SnC块体。研究烧结温度对机械活化SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体致密化影响。结果表明，机械合金化合成Ti2SnC粉体经烧结后，气孔率随温度的升高逐渐降低。在900-1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的块体。当温度在600-900℃范围内时，密度随烧结温度的提高而逐渐增大，当温度进一步提高时，则略呈下降趋势。Ti2SnC powder is synthesized with Mechanical Alloying （MA） and dense Ti2 SnC compact is sintered with Spark Plasma Ssintering （SPS） in order to study the effect of sintering temperature on the density of the mechanically activated TizSnC conductive ceramic. The results show that the porosity of sintered Ti2SnC compact decrease when the temperature increase. High purify compacts can be obtained between the temperature 900℃ and 1 000 ℃, while the density increase with the increase of the temperature between 600℃and 900 ℃. However, when the temperature increase more, the density will decrease.

关 键 词：Ti2SnC 脉冲放电等离子烧结 机械合金化 

分 类 号：TG148[一般工业技术—材料科学与工程]