关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论  被引量:3

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作  者:葛杰 

机构地区:[1]三吉电子企业有限公司

出  处:《电子工艺技术》1998年第3期83-87,共5页Electronics Process Technology

摘  要:关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论(续完)三吉电子企业有限公司葛杰(北京100006)DiscusiononRepairingofSMTPCBSolderingandAsembling(End)GeJi1BGA元件维修球栅管脚阵列(BGA)集成电路(...

关 键 词:IC SMT电路板 焊装 维修 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN607

 

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