弱电接触材料的研究与发展  

Research and Development of Weak Electrical Contact Materials

作　　者：李敏[1] 黄福祥[1] 李司山[1] 汪振[1] 

机构地区：[1]重庆工学院材料科学与工程学院,重庆400050

出　　处：《材料导报（纳米与新材料专辑）》2008年第3期242-245,共4页

基　　金：重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ060601)

摘　　要：介绍了主要弱电接触材料的种类、特性和制备工艺。重点从节银弱电接触材料的研究进展、铜基无银材料和纳米复合材料3个方面对弱电接触材料的发展趋势做了详细的介绍。指出合金多元化复合材料的研究、纳米技术在电接触材料的应用以及新型制备方法的发展,是今后弱电接触材料发展的新方向。The type, property and technology of preparation of weak electrical contact materials are introduced. The development trends of weak electrical contact materials are detailedly described on the Ag-saved materials, the new Ag-replaced materials and the nano-composite materials. It is suggested that the research of alloy diversified composite materials, the application of nano-technology in the electrical contact materials and the development of new preparation methods will become the new developing direction in the future.

关 键 词：弱电接触 弱电接触材料 复合技术 纳米技术 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程] TM241[电气工程—电工理论与新技术]