从设计上提高FPC使用性能  

Enhance FPC usage on design stage

作　　者：宋国光 

机构地区：[1]安捷利(番禺)电子实业有限公司

出　　处：《印制电路信息》2010年第S1期178-182,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法。供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质。This article mainly introduces some questions and solution methods that FPC could often happen on three-dimensional assembly process,It only for those FPC designers for referrence and enhance the product's usage and quality on design stage.

关 键 词：金手指 柔软性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]