“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开  

作　　者：白云川[1] 

机构地区：[1]《中国制造业信息化：应用版》记者

出　　处：《中国制造业信息化（应用版）》2009年第4期10-15,共6页Manufacture Information Engineering of China

摘　　要：3月26日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开，这标志着我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。会议由国家科技部曹健林副部长主持，全国政协副主席、科技部万钢部长出席并讲话。来自国家发改委、科技部、财政部、工信部、教育部、北京市、上海市、相关地方科技部门、项目承担单位、咨询委员会、总体组等单位代表共200多人参加会议。

关 键 词：大规模集成电路 成套工艺 制造装备 大专 国家科技部 国家发改委 咨询委员会 副部长 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学] G642.4[文化科学—高等教育学]